科学技术
韩国研究团队研发超薄半导体芯片堆叠技术
韩国研究团队研发出一项可将厚度仅为头发丝五分之一的超薄半导体芯片稳定堆叠10层以上的新技术。这一成果使芯片集成密度达到高带宽存储器（HBM）的4倍，具有突破性意义。
2026.07.02
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