韩宣网12月11日电（记者田美善）为维持半导体领域超强制造技术，将无晶圆厂模式公司（半导体设计企业）规模扩大十倍，韩政府提出了包括构建互利共赢的晶圆代工体系（半导体代工厂）等内容的半导体发展蓝图。

      韩国产业通商部10日与相关部门在首尔龙山总统室举行了“人工智能（AI）时代的韩国半导体愿景暨发展战略报告会”，集中探讨了为实现半导体全球两大强国的方案。

      与会者一致认为，有必要加强系统半导体的竞争力，消除材料、零部件、设备与人力等结构限制。考虑到这一点，会议决定以维持半导体领域世界第一制造技术，实现无晶圆厂模式公司规模十倍扩张为目标，推进构筑全球最大半导体集群、发展系统半导体、新设半导体研究生院、构建南部地区半导体创新地带等举措。

      值得关注的是，为了强化相对薄弱的系统半导体生态体系，政府将构建由需求企业与晶圆代工体系紧密合作的“韩式无晶圆厂模式公司与晶圆代工体系模型”，并由政府和民间共同投入4.5万亿韩元，建立首个12英寸、40纳米级的“国家1号互利共赢晶圆代工体系”。对高度依赖进口的国防半导体，也将启动技术自主化项目。

      产业通商部长官金正官表示，由于当前正值关乎我国半导体产业命运的关键时期，我们将对处于领先地位的半导体制造产业给予全方位支持，以保持世界第一制造技术优势。对于竞争力稍有不足的系统半导体，尤其是无晶圆厂模式公司领域，政府将动员包括代工厂和需求企业在内的整个生态系统，力图实现十倍增长。

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