韩宣网5月14日电（记者徐爱英）韩国总统文在寅13日表示，将巩固存储芯片世界领先地位，并引领全球系统芯片市场，在2030年实现综合半导体强国的目标。

       文在寅当天下午出席在京畿道平泽市三星电子平泽工厂召开的“K-半导体战略报告大会”并表示，通过齐心协力实施的K-半导体战略，将顺利度过全球供应链重组的关卡。

       韩政府发表的“K-半导体战略报告”核心内容为以京畿道龙仁半导体园区为中心，构建连接板桥、器兴、华城、平泽、天安、温阳、利川、清州等地区的K字型半导体产业带。

       三星电子、SK海力士等国内半导体企业将从今年的41.8万亿韩元开始，截止2030年将投资510万亿韩元。

       政府决定为半导体研究开发（R&D）投入40~50%、设备投资投入6%~16%资金，并扩大税收补贴。

       文在寅表示，对企业家们为应对不确定性而积极地进行投资的挑战和勇气表示敬意。政府与国会不仅就园区建设，还将就制定半导体特别法进行商讨，为规制特例、人才培养、扩大快速投资等给予支援。

       文在寅还表示，政府也将为半导体强国与企业同心同德，切实全力支持企业所做出的努力。为了成为世界领先的半导体强国，将构建从设计到制造、包装的半导体工程。还将推进原材料、零部件、装备等密集的供应链。

       文在寅表示，将启动1万亿韩元以上的特别资金，为设备投资给予低息资金保证。今后10年间还将培养3万6000名半导体核心人才，为新一代电力芯片、人工智能半导体等尖端有较大增长潜力的核心技术开发给予支持。

       彭博社当天也报道了韩国半导体企业投资计划相关消息表示，宣布了要成为世界最大半导体供应基地的远大计划。



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