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下一代半导体封装产业展览会开幕

2026.08.26

8月26日，在京畿道水原市灵通区水原会展中心举行的“下一代半导体封装产业展览会”上，来访者正在参观各种展品。

京畿道水原市 2026年8月26日
图片来源：韩联社

8月26日，在京畿道水原市灵通区水原会展中心举行的“下一代半导体封装产业展览会”上，来访者正在参观各种展品。

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