韩宣网5月21日电（记者姜嘉熙）韩国政府启动终端侧人工智能（AI）半导体开发项目，并将汽车、物联网（IoT）与家电、机械与机器人、国防等四大领域列为重点发展方向。

      产业通商资源部20日在首尔中区威斯汀朝鲜酒店举行“AI半导体合作论坛”，正式宣布启动“K-终端侧AI半导体技术开发项目”。

      终端侧AI半导体是指可直接嵌入产品中、无需连接云端和服务器，即可独立完成AI推理计算的低延迟、低功耗半导体。

      本项目旨在围绕上述四大重点领域，建立涵盖AI半导体、软件（SW）、模块和AI模型等内容的全栈式开发与验证体系。

      现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同和韩国航空宇宙产业（KAI）等主要需求企业将直接参与，与国内半导体设计公司（Fabless）和软件企业组成“梦之队”，共同推动定制型AI半导体及相关软件的开发、测试、应用与量产。

      据产业部介绍，目前项目总规模约为1万亿韩元，正在进行最终企划工作。政府计划尽快完成可行性审查豁免等相关流程，力争最快于明年开始编列国家预算。

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